真空鍍膜技術FCVA PVD CVD比較

2019年09月20日

真空鍍膜技術FCVA PVD CVD比較

 

FCVA是英文Filtered cathodic vacuum arc的簡稱,是過濾陰極真空電弧

PVD是英文 Physical Vapor Deposition的簡稱 物理氣象沉積

CVD英文Chemical Vapor Deposition的簡稱,是化學氣相沉積

 

FCVA鍍膜粒子為100%離化的等離子。在無需加熱被鍍工件的條件下,經過電磁場交互作用后,FCVA鍍膜離子與普通鍍膜PVD、CVD鍍膜技術相比具有更高,更均勻的能量,從而在低溫條件下可在工件表面形成致密、超高硬度、超強附著力的膜層,解決了其他傳統鍍膜技術不可避免的由于高溫沉積而引發的眾多問題。

 

FCVA過濾陰極真空電弧技術的優點

1、100% 等離子體鍍膜粒子,能量及方向可調

2、膜層致密、高硬度、高均勻性

3、超強附著力

4、室溫沉積

 

FCVA 鍍膜源特點

1、純等離子體沉積技術

2、鍍膜粒子能量及方向可調

3、特殊陰極/ 陽極設計,確保電弧穩定性

4、自動割靶設計(石墨靶材)

5、室溫沉積

6、全自動控制,友好的用戶界面

7、實時工藝監控

8、用戶自定義鍍膜工藝參數

9、支持參數、操作數據輸出

10、動態實時補償模式

 

 

PVD (磁控濺射)

CVDPECVD

FCVA

鍍膜粒子

原子

原子反應基團

離子

鍍膜能量

~0.1eV

~1eV

20to5000eV

工作氣壓

7E-1Pa

1Pa

1E-3Pa

附著力

普通

普通

很好

膜層密度

~2.2g/cm3

~2.0g/cm3

~3.4g/cm3

鍍膜均勻性

不可調

不可調

可調

鍍膜原材料

固體

氣體

固體

鍍膜溫度

高溫

高溫

室溫

 

來源:山本焊接波紋管(上海)有限公司
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